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型平行缝焊机--半导体检测仪器设备全套​

发布时间:2020-08-18   点击次数:80次

SM8500型平行缝焊机--半导体检测仪器设备全套​

产品概述

平行封焊是z常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用,本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。

 在一些特殊环境条件下使用的各种电子元器件,需要进行密封封装,以防止器件中的电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛的浸蚀等引起失效.另外在封装时可以充以保护气体来降低封装环境湿度,进行气密性封装以延长器件的使用时间。盖板与平行缝焊的关系是相当重要的,在管座性能稳定的情况下,盖板质量的好坏直接影响着器件的气密性。

美国miyachi Benchmark公司的平行缝焊机系统是半导体,MENS,和微组装及管壳封装领域的领跑者。SM8500系列平行缝焊机因其优X的焊接质量、高效的焊接速度、良好的售后服务受到广大中国客户的青睐。
 

 产品特点和技术参数

1)缝焊温度低值35°C

2)阻抗焊接技术(含盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等)

3)适用于圆形、方形和矩形的样品封装,封装尺寸从5mm至200mm

4)25KHz变频电源

5)焊接能量和压力闭环控制

6)全部焊接参数可调

7)位置精度:0.038mm

8)位置重复精度:0.025mm

9)高速焊接:根据封装形式不同,焊接速度z高可达38mm/秒

10)jingq焊接定位,采用闭环控制伺服电机控制

11)基于Windows XP系统,具有图形化操作界面

12)微处理器控制焊接和机器运转,保证设备稳定性和高重复性

13)行业lingx的技术和标准的部件,确保Z佳的机台性能。最少的备件即可保证7x24的机台运转。

14)独特的电机轮设计,无需专用工具即可完成电机轮的快速更换,且使用寿命长

15)5点压力校准,确保精q的压力控制和一致性

16)全系统语言提示和图形化的故障诊断排错机制

17)灵活应对高产量、小批量试产和研究开发的需要

18)可与Miyachi Unitek的手套箱集成,也可独立使用

总之,SM8500是一款技术业界领X的平行缝焊接机,是微组装领域管壳密封的首先设备。

 主要应用

应用领域:半导体,光电子、MENS,和微组装及管壳封装等

应用工艺:盖板点焊、盖板镀层钎焊、焊料环熔焊、密封焊接等

武汉赛斯特精密仪器有限公司

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