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晶圆薄膜应力测试仪主要特点

发布时间:2021-03-25   点击次数:30次

晶圆薄膜应力测试仪

主要特点:

l  快速、非接触式测量;

l  样品台可通用于3至8寸晶圆,128L型号适用于12寸晶圆,128G 型号适用于470 X 370mm样品,另可按要求订做;

l  利双激光自动转换技术:如某一波长激光在样本反射度不足,系统会自动使用另一波长激光进行扫瞄,满足不同材料的应用;

l  全自动平台,可以进行2D及3D扫瞄(可选);

l  可加入更多功能满足研发的需求:电介质厚度测量,光致发光激振光谱分析(III-V族的缺陷研究);

l  500 及 900°C高温型号可选; 

l  样品上有图案亦适用;

l   薄膜应力范围: 1 MPa — 1.4 GPa。

 

晶圆薄膜应力测试仪

室温系统

FSM 128

大样品直径200mm

FSM 128L

大样品直径300mm

FSM 128G

大样品550×650mm

变温系

FSM 500TC

电阻加热工作台:温度可控,高500℃

FSM 900TC-vac

RTP型腔室:温度可控,高900℃(可选1100℃);真空达到 1E-6 Torr

 

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