产品中心您现在的位置:首页 > 产品展示 > 半导体测试仪器解决方案 > 半导体后道仪器设备 > SST 3130真空烧结炉-半导体后道仪器设备价格

真空烧结炉-半导体后道仪器设备价格

更新时间:2020-08-20

简要描述:

半导体后道仪器设备-真空烧结炉性能规格:$nPC微机控制,程序编辑,Windows操作系统;电脑控制温度和压力控制$n口令保护多个用户存储作业;多段温度曲线图, 多段真空或压力图;附有跟踪球的标准PC键盘;彩色触摸LCD屏操作,无需键盘、鼠标;易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟。

型号:SST 3130点击量:98
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域综合
  SST 3130真空烧结炉-半导体后道仪器设备特点:
 
  35 sq. inch的工作区域
 
  不锈钢腔体,深度为10 inches
 
  独特的石墨电阻式加热元件
 
  可变尺寸的加热器
 
  真空<50 mtorr,正压高达4.5 atm
 
  可配2个工艺气体
 
  水冷工艺腔体
 
  多个区域温度记录(可选)湿度记录(可选)
 
  氧气分析计(可选)
 
  冷凝泵, 分子泵,干泵(可选)
 
  甲酸系统(可选)
 
  助焊剂过滤(可选)
 
  SST 3130真空烧结炉-半导体后道仪器设备主要应用:
 
  声表器件
 
  光电器件
 
  混合电路
 
  管芯,另件和衬底焊料粘贴
 
  MCM
 
  MMIC
 
  高温钎焊
 
  三维封装
 
  盖板封焊
 
  无空洞封焊
 
  高真空气密性封焊
 
  低含水气量封焊
 
  性能规格:
 
  PC微机控制,程序编辑,Windows操作系统
 
  电脑控制温度和压力控制
 
  口令保护多个用户存储作业
 
  多段温度曲线图, 多段真空或压力图
 
  附有跟踪球的标准PC键盘
 
  彩色触摸LCD屏操作,无需键盘、鼠标
 
  易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟
 
  并行打印机接口
 
  温度范围:500℃(1000℃可选)
 
  热工作面积:35 平方英寸
 
  最小真空度:50毫托
 
  油封泵:12/10CFM
 
  可编程时间99小时59分59秒
 
  腔体气压:50PSI (4.5bar)
 
  工作气体: 氮气; 氩气,氦气,混合气体可选
 
  冷却水: 2GPM,20-25℃, 最小容量2KW
 
  输入功率:13.2 kW-20.0 kW
 
  电压:220V,频率: 50Hz,单相
 
  尺寸:137 x 109 x 135 cm
 
  重量:545 kg

留言框

  • 产品:

  • 留言内容:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 详细地址:

  • 省份:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
武汉赛斯特精密仪器有限公司

武汉赛斯特精密仪器有限公司

地址:江岸区兴业路136号工业厂房(二期)1栋12层车间1

主营产品:实验室检测仪器,测试仪器设备等

© 2020 版权所有:武汉赛斯特精密仪器有限公司  备案号:  总访问量:7144  站点地图  技术支持:化工仪器网  管理登陆

QQ在线客服
联系方式

15072413578

86-027-83667596