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IPG激光划片机

更新时间:2021-03-22

简要描述:

IPG激光划片机 能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。比如厚片(如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)。

型号:点击量:22
品牌其他品牌产地类别国产
应用领域化工

IPG激光划片机

适用范围:

能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。比如厚片(如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)。

产品特点:

1)整机模块化设计,结构合理,保障设备性能稳定、效率高的同时安装和维护也较为方便简洁;

2)低电流、多产能。工作电流小,速度快,基本做到免维护,无材料损耗,故障率低,运行成本低。

3)连续工作时间长。24小时不间断工作。

4)光源上来讲,采用风冷光纤激光器时,该激光器具备良好的光束质量,全功率范围内恒定的BPP,聚焦出的光点细小,使用长焦距依然可以获得很小的光点,电光转换效率>30%,运行稳定。建议预算较多且对加工要求比较高的客户使用。而采用脉冲Nd:YAG固体激光器时,工作介质是掺钕钇铝石榴石晶体,泵浦源为氙灯。其输出激光波长也为1.064μm,是不可见红外光。一般建议预算较为紧凑加工要求不太高的客户使用。

IPG激光划片机

5)结构上来说,本设备我们一般采用数控工作台(十字滑台和伺服控制)。工作台伺服电机带动工作台面分别沿X、Y轴移动,激光束聚焦后落到被加工的工件上,从而形成了激光刻划沟槽。全封闭机柜+大理石龙门结构式工作平台,工作台采用X,Y两轴电动平移台,丝杆,导轨均采用质量较好的器件,精度高,速度快。同时工作采用真空吸附,从而使工件装卡方便,稳定。这样划片加工成品率和精度高。控制面板人性化设计,操作简单程序化,以免误动作触发相关操作。固定光路,手动调焦方式,红光预览+CCD图象对位,定位准确,设备运行具保护功能,并符合行业相关标准。

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