全自动粘片机Palomar是一款多功能,全自动，高精度,高速度的粘片封装设备。3800使用新的设计和软件控制，灵活实现在大的工作台面上完成高精度环氧，共晶和倒装粘片工艺。

全自动楔焊机Palomar是一款多功能,全自动，高精度,高速度的粘片封装设备。3800使用的设计和软件控制，灵活实现在大的工作台面上完成高精度环氧，共晶和倒装粘片工艺。

全自动球焊机Palomar是全自动超声波高速键合机，可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。

本机是针对传感器、精密电阻、数据采集卡等需要高精度信号输出的器件，专门开发的激光调阻设备，具有调阻精度高、刻线速度快、性能可靠、自动化程度高等特点。

激光打标系统作用在晶圆上通过热光源瞬时热烧蚀并气化或通过冷光源打断材料分子键，在晶圆表面上留下相应的字符、文字或图案等信息，晶圆打标具有自动上下料，自动定位，自动打标功能

环氧银浆贴片机是一款半自动环氧/银浆贴片机。它可以提供非常一致的点胶量，从而可保证均匀的材料厚度，进行确的贴片。

半自动手动引线键合机是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔引线键合机。626可以应用线径18～51um的金丝进行球焊

SST3130真空烧结炉-真空烧结炉性能规格： PC微机控制，程序编辑，Windows操作系统；电脑控制温度和压力控制 口令保护多个用户存储作业；多段温度曲线图,多段真空或压力图；附有跟踪球的标准PC键盘；彩色触摸LCD屏操作，无需键盘、鼠标；易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟。

SM8500型平行缝焊机，平行封焊是常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用，本设备可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。

半导体后道仪器设备-真空烧结炉性能规格：$nPC微机控制，程序编辑，Windows操作系统；电脑控制温度和压力控制$n口令保护多个用户存储作业；多段温度曲线图,多段真空或压力图；附有跟踪球的标准PC键盘；彩色触摸LCD屏操作，无需键盘、鼠标；易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟。