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半导体后道仪器设备-真空烧结炉性能规格:$nPC微机控制,程序编辑,Windows操作系统;电脑控制温度和压力控制$n口令保护多个用户存储作业;多段温度曲线图,多段真空或压力图;附有跟踪球的标准PC键盘;彩色触摸LCD屏操作,无需键盘、鼠标;易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟。
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